水刀引導(dǎo)激光使用脈沖激光，因而在兩個(gè)激光脈沖之間，水射流對(duì)切割邊沿進(jìn)行冷卻。由于熱量不能在材料中累積，熱影響區(qū)可忽略不計(jì)。水射流也被用于材料掏出。這相對(duì)于氣體輔助的掏出方式要更為有效，由于水刀包含更高等級(jí)的動(dòng)能。大多數(shù)熔化的材料被水射流清除，只有一小部門碎屑存留下來。為了避免沉積，在工件表面會(huì)產(chǎn)生一層很薄的水膜。落在薄膜上的顆粒很快冷卻并無法粘結(jié)在工件的表面。采用保護(hù)性水膜的同時(shí)不可使用傳統(tǒng)干式激光，這主要出于焦距敏捷度和功率損失的原因。
      由于水射流非常細(xì)（通常直徑從25微米到75微米），其作用力在工件上是微乎其微的，即使是以500bar水壓（小于0.1N）。水量消耗也長(zhǎng)短常少的（1升/分鐘）。
      因?yàn)榫哂型耆煌奶卣鳎墒郊皾袷郊す馐莾煞N不相似的技術(shù)。這兩種技術(shù)也因此不被用于完全相同的應(yīng)用中。傳統(tǒng)激光對(duì)于鉆小及深孔非常有效。由于水需要排出，因而該類應(yīng)用中如使用水刀引導(dǎo)式激光技術(shù)，孔的深寬比被限制在1∶1左右。
      高功率干式激光比水刀引導(dǎo)式激光在低吸收率材料的加工上更為有效率。舉例來說，激光微水射流能夠堵截最大厚度150微米的銅片，而傳統(tǒng)的激光切割能夠通過熱量累積在相同材料上天生1mm深的切口。除了這一例子之外，
      因?yàn)椴划a(chǎn)生任何熱損傷，水刀引導(dǎo)激光能夠比干式激光更好地加工多種類型的材料。對(duì)于切割和雕刻應(yīng)用來說，需要更微小的尺寸以及無損傷，這方面恰是水刀引導(dǎo)激光的強(qiáng)項(xiàng)。這一技術(shù)的潛伏應(yīng)用領(lǐng)域包括薄晶圓劃片，鋼板及鋼管切割，以及太陽(yáng)能電池加工等。激光微水射流技術(shù)同樣非常適適用于加工對(duì)熱敏感或有毒材料，如記憶合金Nitinol（鎳鈦諾）或GaAs（砷化鎵）。
      光束形成和導(dǎo)出的方式，以及水冷卻及清潔的效果，使得激光水刀在材料微加工領(lǐng)域成為一種無法匹及的工具，它能通過多模式，高均勻輸出功率的激光束，帶來高出產(chǎn)率和高質(zhì)量的加工效果。