在劃片-裂片工藝中，PCM圖形必須設(shè)計(jì)有直通式劃片槽。金剛石劃片工藝不能通過(guò)PCM圖形進(jìn)行連續(xù)劃片。因而PCM圖形必須設(shè)計(jì)有劃片槽。這就帶來(lái)了PCM圖形測(cè)試的問(wèn)題。但是，對(duì)于激光劃片工藝，PCM圖形設(shè)計(jì)已不再是一個(gè)問(wèn)題了。PCM圖形可以設(shè)計(jì)成有助于當(dāng)前正在完成的測(cè)試項(xiàng)目，而不是有助于裂片方法的要求。即使沒(méi)有劃片槽，激光劃片工藝也不會(huì)中斷。
      采用傳統(tǒng)方法裂片時(shí)，劃片槽上不能有藍(lán)膜或金屬殘留。采用鋸片切割工藝時(shí)，劃片槽上的藍(lán)膜/金屬殘留會(huì)增加鋸片的磨損，縮短鋸片的使用壽命，或者可能在切割時(shí)“燒壞”鋸片。在劃片-裂片工藝中，劃片槽上的藍(lán)膜或金屬殘留能引起金剛石刀具的跳躍或反彈，從而使某些區(qū)域沒(méi)有產(chǎn)生實(shí)際劃片操作。這些區(qū)域因而不會(huì)在裂片工藝中分裂，這將使晶圓的其余部分不能沿著刀具劃過(guò)的線條分裂。劃片槽上的藍(lán)膜或金屬殘留不會(huì)影響激光劃片工藝的正常進(jìn)行。激光工藝能夠在藍(lán)膜上劃片，這還可以增加光學(xué)加工的產(chǎn)能。
      傳統(tǒng)的裂片工藝花費(fèi)的時(shí)間較多。例如，裸片尺寸為0.300 mm x 0.360 mm x 4 mil時(shí)，一片晶圓可以切割出大約55,000只裸片。如果使用鋸片（鋸片速度 = 6.5 mm/s）切割這樣一片晶圓，則需要花費(fèi)大約4個(gè)小時(shí)；若采用劃片-裂片工藝（劃片速度 = 12.8 mm/s），則需要大約2個(gè)小時(shí)；但如果采用激光劃片工藝（劃片速度 = 150mm/s），則僅需要大約3分鐘。因而，一套激光劃片系統(tǒng)的產(chǎn)能可以取代并超過(guò)所有現(xiàn)有的裂片工具產(chǎn)能的總和。
      激光劃片工藝能夠在最后的晶圓自動(dòng)測(cè)試工序中提高產(chǎn)能。目前，晶圓必須在流片帶上伸展開(kāi)，以防止因裸片相互摩擦而可能發(fā)生的芯片丟失。如果裸片不能均勻地伸展開(kāi)，則會(huì)使測(cè)試時(shí)間變長(zhǎng)，因?yàn)楸仨殞?duì)每一個(gè)裸片進(jìn)行單獨(dú)的對(duì)準(zhǔn)操作以保證自動(dòng)測(cè)試的正確進(jìn)行。有時(shí)會(huì)因?yàn)槁闫瑳](méi)有對(duì)準(zhǔn)而對(duì)成品率發(fā)生影響。激光劃片工藝允許晶圓在薄膜片上進(jìn)行測(cè)試，這就大大地縮短了測(cè)試時(shí)間，使所有的裸片都能通過(guò)自動(dòng)測(cè)試工序。