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淺談：水刀激光切割芯片的污染問題

發(fā)布者：實遠時間：2010-10-15

對于使用激光進行的切割技術(shù)，切割半導(dǎo)體是一個挑戰(zhàn)。直到最近，切割半導(dǎo)體的傳統(tǒng)方法是研磨切割。然而，半導(dǎo)體設(shè)計的要求越來越高，對于薄片晶圓和化合物半導(dǎo)體，就不能再進行研磨切割了。這就需要新的切割方法。水刀激光器在幾年前就是一個很好的切割方法，可以把薄薄的半導(dǎo)體切割成任意形狀，包括砷化鎵（GaAs），近期由于對微粒產(chǎn)生的關(guān)注，使大家對這種切割激光器更

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